Lisa Su ผู้บริหารระดับ CEO ของ AMD กำลังเตรียมแผนการที่จะเดินทางไปยังไต้หวันในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า หนึ่งในแผนที่เธอได้ตั้งเป้าไว้ในการเดินทางไปไต้หวันในครั้งนี้ ก็เพื่อเดินทางไปพบกับพันธมิตรทางการค้าของ AMD หลายรายในไต้หวัน อย่าง Asus, Acer และพันธมิตรที่สำคัญอย่าง ASMedia ผู้ผลิตชิปเพียงรายเดียวสำหรับ AMD รวมถึงพันธมิตรที่ยังไม่ค่อยเป็นที่รู้จักกันแพร่หลายอย่าง an Ya PCB, Unimicron Technologies และ Kinsus Interconnects
แต่เหตุผลหลักจริงๆ ที่ Lisa Su เดินทางไปยังไต้หวันก็เพื่อที่จะพบพันธมิตรอย่าง TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของไต้หวัน โดยหารือเกี่ยวกับความร่วมมือกันในอนาคตกับ CC Wei ผู้บริหารระดับสูงของ TSMC เพื่อเป็นการยืนยันว่า AMD จะได้รับการจัดสรรจำนวนเวเฟอร์ที่ต้องใช้ในการผลิตชิปอย่างเพียงพอ สำหรับการผลิตชิปในอนาคตด้วยเทคโนโลยีกระบวนการผลิตแบบ 3nm และ 2nm แต่ก็ยังไม่มีหลักฐานอะไรยืนยันได้ว่า AMD จะใช้เทคโนโลยีกระบวนการผลิตระดับ 3nm รุ่นใดในการผลิตชิป แต่อาจจะเป็นเทคโนโลยีแบบโหนด N3P ก็เป็นได้ที่จะนำมาใช้ในการผลิตชิปปีหน้า
ที่มา: Techpowerup
