Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ตั้งเป้าผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร (nm) ปริมาณมากในปี 2025 ตามรายงานจากสื่อของไต้หวัน ซึ่งในปัจจุบันนี้ TSMC กำลังที่จะเข้าสู่กระบวนการผลิตขนาด 3 นาโนเมตร (nm) ตามที่ได้วางแผนไว้
TSMC จะสั่งซื้อเครื่องผลิตชิป NA EUV ที่มีเทคโนโลยีระดับสูงจาก ASML ในปี 2024 ซึ่งเครื่องผลิตชิปนี้จะมีความสามารถในการผลิตที่ครอบคลุมกระบวนการผลิตแต่ตั้ง 7 นาโนเมตรลงมา ยิ่งการกระบวนการผลิตชิปเล็กลงเท่าใด ยิ่งต้องใช้ความเข้มข้นของแสง อัลตราไวโอเลตมาก (UV) มากขึ้นเป็นเงาตามตัวในการพิมพ์วงจรที่มีขนาดเล็กจำนวนหลายพันล้านวงจรในพื้นที่ขนาดเล็ก เครื่องผลิตชิปเหล่านี้เรียกว่าเครื่อง EUV ในปัจจุบันมีผู้ที่ใช้เครื่อง EUV นี้อยู่เพียงบริษัท TSMC, Samsung และ Intel Corporation เท่านั้น
ความก้าวหน้าของเทคโนโลยีในการผลิตชิปที่เล็กลง ทำให้เป็นเรื่องที่ยากมากขึ้นเรื่อยๆ สำหรับผู้ผลิตเครื่องจักรที่ใช้ในการผลิตชิปและต้องใช้เลนส์ขนาดใหญ่ขึ้น ซึ่งเลนส์เหล่านี้จะมีรูรับแสงที่เรียกว่า NA (Numeric Aperture) และ TSMC จะได้รับเครื่องผลิตชิปนี้ในปี 2024 และอาจจะเข้าสู่กระบวนการผลิตในจำนวนมากได้ปี 2025 ซึ่งเป็นแผนการที่บริษัทได้วางไว้ก่อนหน้านี้ ในขั้นถัดไปหลังจากที่ TSMC ได้รับเครื่องจักรผลิตชิปแล้ว พวกเขาต้องทำงานร่วมกับผู้ผลิตอย่าง ASML เพื่อทำการปรับแต่งเครื่องจักรที่ได้รับมาอีกครั้งจนกว่าจะได้ตรงกับความต้องการก่อนที่จะทำการผลิตในจำนวนมากต่อไป
ที่มา: wccftech
